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SuperViewW1光學輪廓儀白光干涉儀能夠以優于納米級的分辨率,對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
SuperViewW1三維光學輪廓儀除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外,具有的測量晶圓翹曲度功能,非常適合晶圓,太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量,應變測量以及表面形貌測量。是目前三維形貌測量領域高精度的檢測儀器之一。
3d光學干涉輪廓儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中,對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
SuperViewW1光學三維輪廓儀采用白光干涉技術,結合具有抗噪性能的3D重建算法,具有測量精度高、功能全面、操作便捷、測量參數涵蓋面廣的優點,測量單個精密器件的過程用時2分鐘以內,確保了高款率檢測。并且其特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精密器件表面的測量。
SuperViewW1輪廓度光學測量儀由照明光源系統,光學成像系統,垂直掃描系統以及數據處理系統構成。針對芯片封裝測試流程的測量需求,SuperViewW1非接觸式光學輪廓測量儀的X/Y方向標準行程為140*100mm,滿足減薄后晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍,可覆蓋8英寸及以下晶圓,定
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